Aus dem nach den Spezifikationen der Chiphersteller produzierten Einkristall werden bis zu 1000 Wafer gesägt, die nur 0,8 mm stark sind. Die durch den Sägeprozess entstandenen oberflächennahen gestörten Kristallschichten werden durch Ätzen und nanometergenaues Polieren abgetragen. Im Resultat dürfen zum Vergleich auf der Strecke Flensburg – München maximal noch Erhebungen von der Höhe von Maulwurfshügeln zu finden sein. Extrem wichtig ist, dass die Waferoberfläche danach soweit wie möglich staubfrei bleibt, da jegliche Partikel die Chipfertigung stören oder unmöglich machen würden.
Die Wafer sind aber nicht nur Ausgangs- und Trägermaterial der späteren Chips, sondern beinhalten bereits einen Teil der Funktionalität: Während der Einkristallherstellung wurden z. B. die elektrische Leitfähigkeit und die Kristallorientierung nach Kundenwünschen eingestellt.
Das Bundesministerium für Bildung und Forschung (BMBF) förderte mit 93,6 Millionen Euro die Entwicklung von elektronischen Bauelementen auf Basis der 300 mm-Technologie, welche heute der Stand der Technik für anspruchsvolle Produkte wie Speicher und CPU ist. In Dresden entstand in einem Netzwerk aus Industrie, Instituten und Hochschulen der größte europäische Mikroelektronikstandort mit ca. 20.000 neuen Arbeitsplätzen. Deutschland wurde im internationalen Maßstab zum Technologietreiber bei der 300 mm-Technologie.
